流體拋光機為你解答電鍍硬鉻有哪些工藝特點？
      陰極電流電流效率高，可達22-26%。
　　可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高。
　　與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)。
　　鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高。
　　鍍層平滑，細致光亮。
　　鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積。
　　不會浸蝕鉛錫陽極，流體拋光機無需使用特殊陽陰極材料。
　　前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。
    1、性能特點
　　工程用鍍鉻層習慣稱為鍍硬鉻，它有以下特點：
　　耐磨性好，鍍鉻層隨工藝規(guī)范不同，可獲得不同的硬度400～1200HV。流體拋光滑動摩擦系數(shù)約為鋼與鑄鐵的50％，并有抗粘附性。
　　耐腐蝕性較好，鍍鉻層在輕微的氧化作用下即表面鈍化，形成很薄且透明的鈍化膜，流體拋光在常溫下長期不變色，對鍍鉻層起保護作用。
　　鍍鉻層強度隨厚度增加而降低，鍍鉻層與基體結合強度高于自身晶體間結合強度，而抗拉強度與疲勞強度隨鍍層厚度增加而下降。因此，鍍鉻層厚度一般應0.3mm。
　　2、鍍鉻層的應用
　　不帶底層的鍍鉻層，拋光后可直接使用。鍍層厚度＜12μm用于模具以提高其耐磨性；鍍層厚度12～50μm用于液壓裝置的柱塞，以提高其密封性和耐磨性；對不重要的配合表面，鍍層厚度可＞50μm，鍍后磨削達到要求尺寸精度，以補償磨損量。
　　帶底鍍層的鍍鉻層多用于較厚的尺寸補償。先沉積足夠厚度的底層金屬（如鎳可鍍厚lmm)，磨光后再鍍鉻層。最終磨削為成品后，鍍鉻層應保持在250μm以內。
　電鍍工作者用單相全波，三相半波和六相硅整流電源進行鍍鉻，流體拋光機鍍鉻層表面分別出現(xiàn)黑、灰、白色。原我廠用普通六相整流器進行某零件鍍鉻，其壽命試驗只有該產(chǎn)品壽命指標的一半。這些寶貴的數(shù)據(jù)是電源工作者創(chuàng)造新產(chǎn)品的依據(jù)。當前電源功率元件總的趨勢是采用自關斷晶體三極管和它關斷晶閘管，控制方式采用離散式(數(shù)字式)和連續(xù)式(模擬式)。前者采用了PWM調節(jié)原理，由于功率限制、二次擊穿和制造工藝復雜，成本相應比較高，后者采用六相晶閘整流器加平滑電抗器，紋波因數(shù)小于1%，15000A/12V的整流器電源在平滑電抗器上電壓降至3~4V，損耗比較大。